设计指南

    2.应提供加热片所需电阻值、电压或电流;

       3.应提供加热片所需导线规格。

二、性能指标

 1. 加热片使用温度-60℃～+125℃；

 2. 加热片阻值精度为±1%～±5%（常用 3%或±0.2Ω）；

 3. 加热片功率密度一般不大于 3W/cm 2；

 4. 电阻密度＜10Ω/cm²时加热片发热线路采用康铜箔；

 5. 电阻密度≥20Ω/cm²时加热片发热线路采用镍铬箔，最大电阻密度40Ω/cm²；

 6. 单层加热片厚度＜0.2MM、双层加热片＜0.4MM（除焊线区）；

 7. 加热片最小尺寸 10mm×9mm；

 8. 焊接方式采用电阻焊接或锡焊，客户无指定优先选用电阻焊接。

加热片设计

一、设计要求

    1. 应提供加热片完整外形尺寸规格及数量要求（如下表）形状任意;

三、材料选择

 1. 绝缘层选用聚酰亚胺薄膜；

 2. 加热片发热线路优先选用康铜箔；

 3. 试验级加热片贴装常规使用 3M467 或 PET 压敏胶，宇航级加热片不背胶；

 4. 试验级加热片导线一般使用 AF-200、AF46-200 等，宇航级加热片选用C55，（导线选择除客户指定外）。